Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "land pattern design"

Электроника НТБ #1/2012
А.Нисан
Стандарты IPC по проектированию и сборке плат с компонентами с контактными площадками на нижней стороне корпуса

Компоненты с контактными площадками на нижней стороне корпуса (bottom termination component, BTC) находят все более широкое применение благодаря меньшей толщине корпуса, меньшей площади посадочного места на плате, меньшим паразитным параметрам корпуса, более высоким тепловым характеристикам. В то же время, применение таких компонентов порождает ряд вопросов, например, относительно выбора размеров контактных площадок, шага и диаметра переходных отверстий в теплоотводящей площадке, а также способа защиты этих отверстий от затекания в них припоя, проектирования трафарета для нанесения оптимального количества пасты, профиля пайки. В статье на основе стандартов IPC рассматриваются эти и другие актуальные вопросы применения компонентов BTC.