sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
ISSN 1992-4178
Книги по электронике
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по электронике
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "vacuum-­tight connection"
Электроника НТБ #7/2019
Д. Максимов
ВЛИЯНИЕ СТРУКТУРЫ ХИМИЧЕСКОГО НИКЕЛЯ НА ВАКУУМНУЮ ПЛОТНОСТЬ ПАЯНЫХ СОЕДИНЕНИЙ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ ИЗДЕЛИЙ
Современные изделия фотоэлектроники должны иметь высокую степень герметичности, которая должна обеспечиваться на протяжении всего периода эксплуатации аппаратуры, то есть не менее 20 лет.
Разработка: студия Green Art