Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "эпоксидная смола"

Электроника НТБ #2/2024
А. Егоров, Е. Данилов, А. Иванов, Е. Гурова, Н. Романов, А. Гареев, Ю. Хрипунова
РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72 Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.

Наноиндустрия #7-8/2019
Т.П.Щербакова, И.Н.Васенева
Модификация эпоксидного композиционного материала биогенным кремнеземом

Методом окислительного озоления и щелочной экстракции получены образцы биогенного кремнезема (SiO2) c содержанием целевого компонента 76,4 -99,9%. Исследовано их влияние на теплостойкость и механическую прочность композиционного материала на основе эпоксидного олигомера ЭД-20, отвержденного изо-метилтетрагидрофталевым (изо-МТГФА) ангидридом. DOI: 10.22184/1993-8578.2019.12.7-8.424.433