Электроника НТБ #8/2023
А. Ачкасов
ЧИПЛЕТЫ И ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК БАЗОВЫЙ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИЙ СТЕК, СПОСОБНЫЙ ОБЕСПЕЧИТЬ СУВЕРЕНИТЕТ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ ЭЛЕКТРОНИКИ В НОВОМ ТЕХНОЛОГИЧЕСКОМ УКЛАДЕ
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.114.123 Рассматриваются технологии гетерогенной интеграции и концепция использования чиплетов с точки зрения их потенциала в обеспечении технологического суверенитета страны.
Электроника НТБ #2/2022
А. Афанасьев, О. Бохов, В. Ильин, В. Лучинин
ТЕХНОЛОГИЯ СИНТЕРИНГА В СИЛОВОЙ И ИМПУЛЬСНОЙ ЭЛЕКТРОНИКЕ НА ОСНОВЕ КАРБИДА КРЕМНИЯ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.213.2.98.105 В СПбГЭТУ «ЛЭТИ» функционирует Инжиниринговый центр микротехнологии и диагностики по использованию в отечественной практике различных вариантов современной технологии синтеринга серебра.
Электроника НТБ #5/2020
А. Хохлун, С. Чигиринский
ГЕТЕРОГЕННАЯ ИНТЕГРАЦИЯ КАК ОДИН ИЗ ПУТЕЙ ВЫХОДА РОССИЙСКОЙ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ ИЗ КРИЗИСА
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.196.5.54.58 В статье анализируется развитие технологий гетерогенной интеграции в микроэлектронике и изменения, происходящие в связи с этим в структуре отрасли. Гетерогенная интеграция предлагается в качестве одного из путей решения проблемы ЭКБ в отечественной электронной промышленности.