Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "плотность упаковки"

Электроника НТБ #6/2022
О. Наливайко, А. Турцевич, В. Плебанович, В. Роговой
МЕЖКОМПОНЕНТНАЯ ИЗОЛЯЦИЯ КАНАВКАМИ, ЗАПОЛНЕННЫМИ ДИЭЛЕКТРИКОМ, ДЛЯ СУБМИКРОННЫХ ИМС

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.217.6.134.140 Предложен процесс создания межкомпонентной изоляции, который позволяет снизить высоту рельефа структуры до менее 0,1 мкм и уменьшить ширину области изоляции до 0,5 мкм.

Наноиндустрия #3-4/2020
О.П.Познанский
Исследование влияния плотности упаковки аксонов на диффузию

DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.3-4.180.186 Диффузионно-взвешенная МРТ чувствительна к архитектуре биологической ткани на микрометровом масштабе. Исследование конкретных механизмов, лежащих в основе изменений в DW-MRI, может привести к введению новых диффузных контрастов, специфичных для конкретных процессов дегенерации белого вещества мозга. Мы разработали метод ренормализационной группы для изучения влияния большого диапазона микропараметров на коэффициент диффузии и применили его к различным видам тесселяций биологической ткани. Наш подход учитывает влияние беспорядка и позволяет количественно исследовать чувствительность коэффициента диффузии к изменениям доминирующего набора микропараметров.