Электроника НТБ #8/2024
А. Алонцев
МЕТОДИКА ПРОВЕДЕНИЯ ВХОДНОГО КОНТРОЛЯ МИКРОСХЕМ В МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИХ КОРПУСАХ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.239.8.68.69 В статье рассматриваются ресурсы и компетенции, необходимые для проведения входного конроля микросхем в металлокерамических корпусах, а также сложности, возникающие при проверке корпусов иностранного производства, связанные с необходимостью ориентироваться на зарубежные стандарты.
Электроника НТБ #1/2023
А. Алонцев, С. Грабчиков
СПЕЦИАЛИЗИРОВАННЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА С ИНТЕГРИРОВАННЫМИ И ЛОКАЛЬНЫМИ РАДИАЦИОННО-ЗАЩИТНЫМИ ЭКРАНАМИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.222.1.104.108 Компания «ТЕСТПРИБОР» разработала материалы и технологию, которые могут быть использованы для изготовления корпусов нового поколения ЭКБ, применяемой в аппаратуре ракетной и космической техники для обеспечения повышенных требований к радиационной устойчивости.
Электроника НТБ #5/2018
А. Максимов, Н. Василенков
Металлокерамические корпуса и материалы АО «ТЕСТПРИБОР» для изделий микроэлектроники
В статье рассмотрена основная номенклатура корпусной продукции АО «ТЕСТПРИБОР» для интегральных микросхем, их конструктивное исполнение, технические характеристики, а также основные типы материалов и изделий для электронной промышленности, освоенные компанией в последнее время. УДК 621.3 |ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.176.5.86.96
Печатный монтаж #5/2016
О.Симонов
Современные технологии производства и тенденции в разработке металлокерамическиХ корпусов
Использование корпусов на основе керамических материалов необходимо в тех случаях, когда к элементной базе предъявляются высокие требования в части надежности и эксплуатационных характеристик. Данная статья является кратким обзором современного уровня технологии производства металлокерамических корпусов, а также основных направлений ее усовершенствования.
Печатный монтаж #2/2016
О.Симонов
Технология роликовой герметизации: основные параметры, влияющие на качество
Один из распространенных методов герметизации металлических и металлокерамических корпусов электронных приборов – шовно-роликовая сварка. В статье она рассмотрена с точки зрения решения проблем, возникающих в процессе ее использования.
Печатный монтаж #4/2012
В.Черных, С.Чигиринский
Направления развития изделий из специальной керамики для производства электронной техники в России
Технология совместно спекаемой многослойной керамики была одним из стратегических направлений развития отечественной электронной промышленности, начиная с 70-х годов прошлого века. На сегодняшний день номенклатура продуктов и области применения компонентов, полученных по этой технологии (LTCC, HTCC, MLCC, MLCI и т.п.), исчисляются тысячами. Представленная ниже историческая справка объясняет и позволяет понять, насколько данное направление важно для высокотехнологичной отрасли России в целом.
Электроника НТБ #3/2012
А.Максимов
Металлокерамические корпуса компании “Тестприбор” – прибавление в семействе
Сегодня растет потребность в оперативной разработке и изготовлении небольших партий корпусов, отсутствующих в стандартной линейке. Эту задачу успешно решает компания “Тестприбор”.