Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "bonding"

Электроника НТБ #4/2023
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин, А. Лоскутова, Е. Сабирова
НОВЫЕ МЕТАЛЛОКЕРАМИЧЕСКИЕ КОРПУСА КОМПАНИИ АО «ЗПП»

DOI: 10.22184/1992-4178.2023.225.4.110.113 Рассмотрены характеристики и особенности новых металлокерамических корпусов АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что по своим техническим характеристикам эти корпуса находятся на уровне лучших мировых достижений.

Электроника НТБ #9/2020
А. Скупов
СВАРКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ЧЕРЕЗ ПОЛИМЕРЫ

DOI: 10.22184/1992-4178.2020.200.9.158.162 Описаны основные подходы к сварке (сращиванию) полупроводниковых пластин через полимерные материалы. Приводится обзор приложений, где может применяться этот процесс. Акцент делается на выборе материалов для данного процесса, а также на особенностях его проведения.