Электроника НТБ #1/2021
Э. Смоленцев
ПЛАЗМЕННО-ХИМИЧЕСКОЕ МИКРОТРАВЛЕНИЕ. АЛЬТЕРНАТИВА ПЕРМАНГАНАТКЕ ИЛИ СПАСЕНИЕ ДЛЯ ФТОРОПЛАСТОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.202.1.78.80 Рассматривается процесс плазменно-химического микротравления, который применяется при изготовлении многослойных печатных плат и двусторонних плат из нетипичного диэлектрика. Процесс реализуется на установке микротравления Tepla.