Электроника НТБ #3/2021
А. Хохлун, С. Чигиринский, Р. Шайдуллин
ПЕРСПЕКТИВНЫЕ ТЕХНОЛОГИИ ДЛЯ СБОРКИ СИЛОВЫХ МОДУЛЕЙ И ПРИБОРОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.204.3.156.161 Обсуждаются перспективные полупроводниковые и керамические материалы, а также технологии сборки силовых полупроводниковых модулей для получения изделий с повышенной надежностью, высокими электрическими и эксплуатационными характеристиками.