Электроника НТБ #8/2020
И. Петухов, В. Ланин, И. Тычинская, Г. Ретюхин
ОПТИМИЗАЦИЯ ТЕХНОЛОГИЧЕСКИХ РЕЖИМОВ ЛАЗЕРНОЙ ПАЙКИ БЕССВИНЦОВЫХ ПРИПОЙНЫХ ШАРИКОВ В 3D‑СТРУКТУРАХ МИКРОЭЛЕКТРОНИКИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.144.148 Описана разработанная в ОАО «Планар-СО» технологическая система формирования объемных припойных выводов на контактных площадках 2,5- и 3D‑конструкций изделий электроники и методика выбора мощности источника лазерного излучения для оплавления припойного шарика заданного диаметра.