Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "multichip assembly"

Электроника НТБ #1/2022
К. Фелтон, Д. Вертянов, С. Евстафьев, В. Сидоренко
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 3

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.212.1.80.84 Рассматриваются масштабируемость и широкий функционал, необходимый для разработки сложных корпусов ИС. Обсуждаются требования к передаче проекта на производство, то есть условия предоставления безошибочных производственных данных по изготовлению и сборке.

Электроника НТБ #10/2021
К. Фелтон, Д. Вертянов, С. Евстафьев, В. Сидоренко
НОВОЕ ПОКОЛЕНИЕ РЕШЕНИЙ ДЛЯ КОРПУСИРОВАНИЯ ИНТЕГРАЛЬНЫХ СХЕМ. Часть 2

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.211.10.128.133 Рассматриваются вопросы сквозной интеграции средств проектирования современных корпусов микросхем и микросборок по технологии цифрового двойника: комплексное проектирование составных частей изделия с учетом тепловых характеристик, термомеханических напряжений и целостности сигналов.