Электроника НТБ #10/2017
А.Медведев
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства
Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму. УДК 658.512 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113
Наноиндустрия #2/2013
Р.Кондратюк
Отмывка в производстве силовых модулей
Отмывка силовых модулей – обязательный элемент сборки с использованием паяльной пасты. Незначительные загрязнения при миниатюризации приводят к снижению надежности мощных устройств, поэтому к качеству отмывки предъявляются жесткие требования. Рассматриваются особенности отмывки силовых модулей и ее влияние на надежность изделий.
Наноиндустрия #4/2012
А.Чабанов
Универсальный участок резки полупроводниковых подложек и пластин
Участок резки полупроводниковых подложек и пластин в микросборочном процессе достаточно прост. Он включает системы дисковой резки, монтажа пластин на пленочный носитель, их отмывки. Чтобы сделать такой участок универсальным, важно знать опции. Это требует прояснения ряда вопросов.