Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "5d- и 3d-корпусирование"

Электроника НТБ #5/2022
М. Макушин
РЫНОК ТЕХНОЛОГИЧЕСКОГО ОБОРУДОВАНИЯ, ПРОБЛЕМЫ EUV-ЛИТОГРАФИИ И ПЕРСПЕКТИВНЫХ МЕТОДОВ КОРПУСИРОВАНИЯ

DOI: 10.22184/1992-4178.2022.216.5.30.40 Анализируются рынок технологического оборудования для изготовления ИС и перспективные направления развития полупроводникового оборудования. Движущие факторы развития рынка оборудования – расширение использования EUV-литографии и перспективных методов корпусирования.