Электроника НТБ #6/2022
О. Наливайко, А. Турцевич, В. Плебанович, В. Роговой
МЕЖКОМПОНЕНТНАЯ ИЗОЛЯЦИЯ КАНАВКАМИ, ЗАПОЛНЕННЫМИ ДИЭЛЕКТРИКОМ, ДЛЯ СУБМИКРОННЫХ ИМС
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.217.6.134.140 Предложен процесс создания межкомпонентной изоляции, который позволяет снизить высоту рельефа структуры до менее 0,1 мкм и уменьшить ширину области изоляции до 0,5 мкм.