Электроника НТБ #5/2024
К. Джуринский
ОСОБЕННОСТИ КОНСТРУИРОВАНИЯ И ТЕХНОЛОГИИ ИЗГОТОВЛЕНИЯ СОЕДИНИТЕЛЕЙ ММ-ДИАПАЗОНА ДЛИН ВОЛН
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.236.5.80.84 Приведены основные параметры соединителей мм-диапазона длин волн с верхней частотой применения от 34 до 145 ГГц, выпускаемых компаниями США, Европы и Юго-Восточной Азии.
Электроника НТБ #9/2023
Н. Плис, В. Рудаков
ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.230.9.100.109 Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах.