Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "анодное сращивание пластин"

Электроника НТБ #7/2024
И. Мандрик, И. Новожилов
ТЕХНОЛОГИИ И ОБОРУДОВАНИЕ ДЛЯ ПРОЦЕССОВ ВРЕМЕННОГО И ПОСТОЯННОГО БОНДИНГА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.238.7.176.181 Технология бондинга полупроводниковых пластин все шире применяется в таких областях, как 3D-интеграция, корпусирование, сверхтонкие электронные устройства, МЭМС. В статье представлен обзор технологий бондинга полупроводниковых пластин, рассматриваются ключевые требования и параметры технологического процесса, а также применяемое оборудование.