Наш сайт использует cookies.
Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей
Политикой Конфиденциальности
Согласен
Тег "x-ray inspection"
Электроника НТБ #2/2024 П. Алейников ТЕХНОЛОГИЯ РЕНТГЕНОВСКОГО КОНТРОЛЯ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.80.83 Рассмотрен ряд особенностей технологии рентгеновского контроля качества и, в частности, вопросы, возникающие при работе с материалами, обладающими высокой плотностью, а также при обработке и хранении данных цифрового рентгеновского контроля.
Электроника НТБ #3/2022 Д. Соя, М. Степанищев ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ВИДЫ ДЕФЕКТОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.214.3.166.170 В статье рассмотрены основные виды дефектов печатных плат, выявляемых при контроле внешнего вида, причины их возникновения, а также ключевые этапы контроля качества печатных плат, проводимого в АО «ТЕСТПРИБОР».
Электроника НТБ #6/2021 А. Алыков, Т. Корбанкова, А. Кулибаба, А. Сашов, М. Суконкин РЕНТГЕНОВСКИЙ КОНТРОЛЬ ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.207.6.62.65 Рентгеновский контроль внутренней структуры электронных компонентов является перспективным методом диагностического неразрушающего контроля для выявления потенциально ненадежных или обладающих признаками контрафакта изделий. Эффективность метода рассмотрена на примере испытаний танталовых чип-конденсаторов.
Электроника НТБ #6/2018 И. Тазитдинов Эффективный метод поиска дефектов монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA
В статье приведены рекомендации по применению двухмерной рентгеновской инспекции с изменяемым углом съемки при контроле качества выводов BGA-компонентов и их паяных соединений. Рассмотрены преимущества этой технологии перед рентгеновской 2D-инспекцией с фиксированным углом съемки и рентгеновской компьютерной томографией. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.177.6.148.152 УДК 658.562.3::621.386 | ВАК 05.11.14
Электроника НТБ #10/2017 Р.Вага, А.Копыстыренский Внедрение at-line-систем рентгеновского контроля в сборочно-монтажную линию
Компания Yxlon предлагает систему рентгеновской инспекции высокого разрешения, адаптированную для интеграции в локальную сеть сборочно-монтажной линии по схеме at-line. Таким образом высокоточные данные для верификации дефектов монтажа включаются в автоматизированный информационный контур, что приближает производство к требованиям концепции "Индустрия 4.0". УДК 004.7:658.562 ВАК 05.13.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.162.165
Печатный монтаж #6/2012 В.Ланин, Э.Шпилевский, В.Хотькин Модификация структуры бессвинцовых припоев Повышает качество паяных соединений
Применение бессвинцовых припоев при монтаже электронных модулей затрудняет получение высокой надежности паяных соединений при вибрационных и механических нагрузках вследствие образования интерметаллидных соединений на межфазных границах. Повышение однородности структуры припоев, увеличение механической прочности соединений при снижении оптимальной температуры пайки может быть достигнуто ультразвуковой обработкой расплавов или введением в их состав микрочастиц графена.
Печатный монтаж #5/2012 А.Гаранин Критерии выбора установки рентгеновского контроля: необходимо и достаточно
При инспекции собранных печатных плат с микросхемами в корпусах BGA, CSP, Flip chip рентгеноскопия становится незаменимым инструментом. Поэтому важно определять, какая установка нужна для конкретного производства и по каким критериям ее выбирать.
eng
