Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "solder mask"

Электроника НТБ #9/2024
А. Витюгов
СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА – ОПТИМАЛЬНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ МОНТАЖА МНОГОСЛОЙНЫХ ТЕПЛОЕМКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.128.131 Монтаж многослойных печатных плат может вызывать трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.

Печатный монтаж #6/2017
Ф.Васильев, А.Горелов
Адгезия паяльных масок, полученных на 3D-принтере

В статье рассматриваются результаты эксперимента по определению адгезии паяльных 3D-масок (то есть масок, созданных на 3D-принтере), проведенного в процессе исследования перспектив внедрения 3D-печати в процессы производства электронных средств. УДК 621.3.049.75, 621.793-023.5 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.194.196

Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении

Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы.