Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "flux application"

Электроника НТБ #9/2024
А. Витюгов
СЕЛЕКТИВНАЯ ПАЙКА – ОПТИМАЛЬНОЕ РЕШЕНИЕ ДЛЯ МОНТАЖА МНОГОСЛОЙНЫХ ТЕПЛОЕМКИХ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.240.9.128.131 Монтаж многослойных печатных плат может вызывать трудности, связанные с контролем качества пайки и обеспечением высокого уровня повторяемости. В статье обсуждаются преимущества технологии селективной пайки, которая позволяет достичь высокого качества монтажа многослойных печатных плат без дополнительных финансовых затрат.