Электроника НТБ #2/2025
Д. Суханов
ЭКСТРЕМАЛЬНОЕ УТОНЕНИЕ КРЕМНИЕВЫХ ПЛАСТИН И ФОРМИРОВАНИЕ НАНО-TSV ДЛЯ 3D ГЕТЕРОГЕННОЙ ИНТЕГРАЦИИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2025.243.2.112.114 Рассмотрены современные технологии, которые дают возможность выполнить утонение кремниевых пластин до 500 нм и сформировать нано-TSV с размерами ~180 × 250 нм и глубиной 500 нм.