Тег "система на кристалле"
Электроника НТБ #8/2022 А. Калёнов, Л. Недашковский, М. Дроздецкий, В. Лосев, Ю. Чаплыгин РАЗРАБОТКА ОДНОКРИСТАЛЬНОГО ПЕРЕДАЮЩЕГО МОДУЛЯ СО ВСТРОЕННЫМ СИНТЕЗАТОРОМ ЧАСТОТ
DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.76.81 Одним из ключевых трендов развития микроэлектроники сегодня является разработка систем на кристалле малой площади с низким энергопотреблением, выполняющих большое количество задач. В статье представлены результаты разработки однокристального широкополосного передающего модуля со встроенным синтезатором частот для обработки сигналов высокой мощности.
Электроника НТБ #8/2020 Я. Петричкович, Т. Солохина, Д. Кузнецов, Л. Меньшенин, А. Беляев, В. Гусев, И. Федорушкин, Ф. Путря, А. Функнер, С. Фролова, С. Лавлинский, О. Шаталова, В. Сафанюк, С. Корольков, И. Аликберов «СКИФ» – СИСТЕМА НА КРИСТАЛЛЕ ДЛЯ МОБИЛЬНЫХ И ВСТРАИВАЕМЫХ СИСТЕМ СВЯЗИ, НАВИГАЦИИ И МУЛЬТИМЕДИА
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.120.129 Разработанная в АО НПЦ «Элвис» 11-ядерная гетерогенная СнК «Скиф» предназначена для построения мобильных и встраиваемых интеллектуальных систем для телекоммуникационных, навигационных, мультимедийных приложений, мультисенсорной обработки сигналов, робототехнических систем и других приложений. В статье представлены архитектурные особенности, ключевые характеристики, основные области применения новой СнК.
Электроника НТБ #2/2020 К. Райнболд, К. Фелтон, Д. Вертянов, К. Никеев Проектирование многокристальных модулей и систем в корпусе
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.193.2.144.150 Проектирование современных высокоплотных корпусов, многокристальных модулей и систем в корпусе имеет ряд важных особенностей, связанных как с созданием конструкции и топологии будущего изделия, так и с передачей данных об изделии на производство.
Электроника НТБ #7/2018 И. Попов Аппаратное обеспечение СнК с поддержкой искусственного интеллекта
Рассматриваются области применения и требования, предъявляемые к современным системам искусственного интеллекта, дается характеристика возможности применения различных процессорных архитектур и сетевых протоколов в аппаратном обеспечении средств для компьютерного зрения на основе сверточных нейронных сетей, приводится описание решений компании Synopsys для данной области. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.116.123 УДК 004.8:004.31 |ВАК 05.13.05
Наноиндустрия #9/2018 Филимонова Ирина Петровна, Безкоровайный Иван Васильевич, Дрягалкин Дмитрий Игоревич, Чумаченко Георгий Олегович, Залётов Владимир Юрьевич, Андрианов Андрей Владимирович Мультимедийная СнК с процессорными ядрами PowerPC и NMC3
В докладе представлена интегральная высокопроизводительная, энергоэффективная мультимедийная микросхема (далее СБИС МИВЭМ), разработанная в компании ЗАО НТЦ «Модуль» в исполнении «система на кристалле» на базе универсального процессора с архитектурой PowerPC и процессорных ядер цифровой обработки сигналов с архитектурой NeuroMatrix. СБИС МИВЭМ имеет в своем составе два процессорных ядра PowerPC, четыре процессорных ядра NMC3, мультимедийную подсистему, состоящую из блока вывода видео, блока захвата видео, блока вывода аудио, блока кодирования/декодирования видеоизображений, интерфейсы с внешней памятью типа DDR3, SRAM, NAND, NOR и широкий набор интерфейсов ввода/вывода, как высокоскоростных (PCIe 4x, USB2.0, Fibre Channel), так и низкоскоростных (UART, I2C, SPI) и сетевых (Gigabit Ethernet). СБИС МИВЭМ предназначена для применения как в носимых, так и в стационарных системах обработки мультимедийной информации. Рассматривается несколько классов объектов, для которых возможно применение изделия: блоки преобразования телевизионных сигналов для бортовой аппаратуры и бортовые высокопроизводительные малогабаритные вычислительные машины. УДК 004.383 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.337.343
Наноиндустрия #9/2018 Бобков Сергей Геннадьевич Опыт разработки и производства микросхем промышленного назначения
Особенности микросхем промышленного назначения заключаются прежде всего в условиях их эксплуатации, требованиях по надежности и необходимости поддержки выпуска этих микросхем на протяжении длительного времени (до 20 лет) для гарантированного производства целого ряда изделий. В статье рассматриваются основные подходы при создании и производстве микросхем промышленного применения на основе более чем 20-летнего опыта. УДК 621.382.2/.3 DOI: 10.22184/1993-8578.2018.82.24.27
Печатный монтаж #3/2017 С.Гладких, А.Степанов, С.Антипина Теплопроводящие электроизоляционные клеи для сборки изделий микроэлектроники
В статье представлены результаты механических и термомеханических испытаний разработанного в ОАО "Композит" теплопроводящего одноупаковочного клея ОТПК, предназначенного для микросборки элементов электрорадиоизделий и имеющего существенные преимущества перед широко применяемым для этих целей клеем ВК-26М. DOI: 10.22184/1992-4178.2017.163.3.182.187 УДК 666.968.9 ВАК 05.27.06
Электроника НТБ #7/2012 Дж.Янг, Б.Макхесни Оптимизация процессорных ядер Проверка в реальных условиях
Производительность процессорного ядра в системе на кристалле (SoC, System on Chip) зачастую становится важнейшей характеристикой изделия, особенно, если речь идет о смартфонах или планшетах. Чтобы оставаться конкурентоспособной, система на кристалле должна быть не только высокопроизводительной, но и удовлетворять требованиям к энергопотреблению и занимаемой площади. При реализации процессорных ядер необходимо иметь в виду, что характеристики, заявленные производителем IP-ядра, могут быть недостижимы на практике.
eng
