Электроника НТБ #4/2018
А. Гасанов, А. Наумов
Промышленное производство галлия и индия: современное состояние и прогнозы
Представлен обзор мирового и российского рынков галлия и индия – исходных материалов для синтеза полупроводниковых соединений современной СВЧ-техники (GaAs, InP). УДК 621.315.592 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.175.4.156.162
Электроника НТБ #9/2015
П.Машевич, В.Мартыненко, Т.Крицкая, В.Мускатиньев, А.Бормотов, М.Тогаев
Современные IGBT-модули на напряжение 1200–1700 В для энергосберегающих электроприводов
ОАО “Ангстрем” и ОАО “Электровыпрямитель” в рамках соглашения между предприятиями о стратегическом сотрудничестве в сфере силовой электроники и системотехники провели работы по созданию производства конкурентоспособных IGBT- и FRD-кристаллов на напряжения 1200 и 1700 В и силовых модулей на их основе.
Электроника НТБ #1/2014
А.Макарова
Новые АЦП и ЦАП компании NXP Semiconductors для радиочастотных устройств
Рассматриваются АЦП и ЦАП компании NXP Semiconductors – одного из крупнейших производителей микросхем и дискретных элементов для широкого спектра применений: от бытовой техники до авиационных приборов.
Электроника НТБ #6/2011
Н.Елисеев
Технология NFC – возможности и применения
Сегодня беспроводные технологии все больше применяются в различных областях. Одна из беспроводных технологий, активно развивающаяся в последнее время, – NFC (Near Field Communication – коммуникации в ближнем поле). Она обеспечивает беспроводную связь между устройствами, находящимися на малом расстоянии друг от друга (до 10 см). О том, как работают NFC-устройства и где они могут использоваться, рассказывается в статье.