Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "технология соединителей"

Электроника НТБ #2/2011
В.Майская
Медные соединители. Совершенствование долгоживущих изделий

Увеличение производительности и плотности упаковки компонентов электронных систем стимулируют инновации в мире соединителей. За прошедшие несколько лет в массовом производстве освоено множество новых соединителей объединительных плат и плат второго уровня, а также кабельных соединителей с высокими характеристиками. При этом изготовители отдают предпочтение хорошо освоенной, надежной технологии медных соединителей. Совершенствуются конструкции каналов, методы моделирования и компоновка плат, позволяющие увеличить пропускную способность до более 10 Гбит/с. А ведь совсем недавно многие разработчики считали, что медные соединители будут непригодны для передачи данных со скоростью в несколько гигабит в секунду, что приведет к росту применения волоконно-оптических соединителей. Но прогнозы "скорой смерти" меди оказались преждевременными. Скорость передачи информации выпущенных или создаваемых медных соединителей достигает 10–40 Гбит/с. Разрабатываются стандарты, задающие каналы со скоростью передачи 40–100 Гбит/с. И число специалистов, которые все еще пытаются определить предельную пропускную способность медных соединителей, невелико.