Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Статьи

Электроника НТБ #1/2025

Репортажи // все

Электроника НТБ #10/2024

Электроника НТБ #7/2024

Новости // все новости

21.03.2025

07.03.2025

События // все события

c 25.11.2025 до 27.11.2025

Тег "интеграция"

Станкоинструмент #2/2023
Б. М. Позднеев, Д. В. Никитин, Е. В. Бабенко
Перспективы развития и интеграции станкостроения в экосистему цифровой промышленности

DOI: 10.22184/2499-9407.2023.31.2.88.94 Рассмотрены перспективы развития и интеграции предприятий и продукции станкостроительной отрасли в формирующуюся экосистему цифровой промышленности. Аспекты обеспечения конкурентоспособности станкостроения рассмотрены во взаимосвязи с развитием процессов цифровой трансформации, интеграции и интероперабельности систем управления, формирования кооперационных связей и цепей добавленной стоимости на основе нового комплекса национальных стандартов «Цифровая промышленность».

Электроника НТБ #4/2021
М. Макушин
МИКРОЭЛЕКТРОНИКА КАК ФАКТОР РАЗВИТИЯ ЦИФРОВОЙ ЭКОНОМИКИ

DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.40.49 Цифровизация и дальнейшее развитие цифровой электроники приведут к изменениям промышленного, экономического и социального укладов. Микроэлектроника является основой цифровизации – и как наука, и как отрасль промышленности. От динамики и направления ее развития будет во многом зависеть успех и темпы цифровой трансформации.

Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Формирование контактно-металлизационных систем с улучшенными технологическими параметрами

DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.122.125 Показаны технологические подходы, улучшающие адгезию металлизации, уменьшающие структурные напряжения в пленке при осаждении и электромиграцию при формировании контактно-металлизационных систем элементов ИЭ.

Наноиндустрия #2/2020
М.Г.Мустафаев, Д.Г.Мустафаева, Г.А.Мустафаев
Элементно-технологическая и конструктивная интеграции при создании микроэлектронных приборных структур

DOI: 10.22184/1993-8578.2020.13.2.108.112 При изготовлении микроэлектронных приборных структур (МПС) с субмикронными размерами усиливается связь между их параметрами и технологией изготовления. Физико-технологическое моделирование позволяет прогнозировать характеристики МПС и устанавливать корреляции технологических и электрических параметров элементов, оптимально их проектировать.

Электроника НТБ #4/2017
М.Макушин
Развитие бизнес-моделей электроники: зарубежный опыт и актуальность для России

Бизнес-модели микроэлектроники и ее связи со смежными, не имеющими прямого отношения к электронике отраслями, складывались по мере развития в соответствии с изменением структуры издержек и со сменой предпочтений заказчиков. В статье рассмотрены этапы изменения структуры микроэлектроники, основные типы бизнес-моделей и особенности их развития. УДК 621.319.4 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.164.4.44.54

Электроника НТБ #1/2016
И.Викулов
Гетерогенная интеграция – новый этап развития интегральной СВЧ-электроники

Основу интегральной электроники СВЧ-диапазона составляет преимущественно технология сложных полупроводников (CS) GaAs, GaN, SiC, InP. Развитию этих материалов способствовали, в частности, такие известные программы военного агентства DARPA (США), как MIMIC и WBGS-RF. Программа COSMOS – дальнейшее развитие СВЧ-электроники.

Наноиндустрия #2/2013
К.Борисова, В.Журавлев, В.Щепочкин
Центры молодежного технического творчества

Особенности современного производства определяются необходимостью выхода на международные рынки, а также отвоевывать утерянные внутрироссийские рынки. Для российских корпораций неизбежен сценарий, предполагающий интеграцию в международные производственные цепочки. Рассматриваются формы подготовки инженерных кадров за счет привлечения молодежи к научно-техническому творчеству в рамках центров научно-технического творчества.