Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "3d-mid"

Электроника НТБ #8/2013
М.Шейкин
Первая российская конференция 3D-MID Обзор основных тем

Современные технологические процессы вывели технологию создания объемных схем на пластиках (3D-MID) на качественно новый уровень, дав ей второе рождение. В октябре 2013 года состоялась первая российская конференция, посвященная созданию объемных схем на пластиках. Это мероприятие было организовано Научно-исследовательским институтом инновационных технологий (НИИИТ), входящим в группу компаний "Остек", при поддержке и с участием европейской ассоциации 3D-MID – Research Assocoation Molded Interconnect Devices 3D-MID e.V. Доклады, прозвучавшие на конференции, охватывали главные аспекты и иллюстрировали тенденции развития 3D-MID и смежных технологий, основные области применения 3D-MID.

Печатный монтаж #2/2013
И.Волков
Технология 3D-MID. Новые возможности прототипирования изделий

Технология изготовления трехмерных схем 3D-MID открывает дополнительные возможности для конструкторов, предлагая новые и улучшая уже существующие потребительские свойства электронных приборов. Использование этой технологии вкупе с трехмерной печатью позволяет быстро и экономично выполнять прототипирование деталей для современных электронных устройств.