Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "multichip module"

Электроника НТБ #8/2016
Н.Нагаев
Продукция предприятия "ЗПП" : достижения и перспективы

Рассмотрены достижения АО "ЗПП" в создании металлокерамических корпусов и другой продукции. Отмечено, что сегодня предприятие разрабатывает и осваивает в производстве новые типы высокотехнологичных металлокерамических корпусов, отвечающих современным требованиям микроэлектроники, что позволит обеспечить замену импортных корпусов на отечественном рынке.

Наноиндустрия #5/2011
А.Сидоров
Нанесение фоторезиста при формировании межсоединений на кремнии

Создание многокристальных модулей и 3D-структур по технологии переходных отверстий для формирования межсоединений перспективно при производстве микросборок. Применение технологии позволяет выполнять сборку изделий на уровне пластин и кристаллов.