sitemap
Наш сайт использует cookies. Продолжая просмотр, вы даёте согласие на обработку персональных данных и соглашаетесь с нашей Политикой Конфиденциальности
Согласен
Поиск:

Вход
Архив журнала
Журналы
Медиаданные
Редакционная политика
Реклама
Авторам
Контакты
TS_pub
technospheramag
technospheramag
ТЕХНОСФЕРА_РИЦ
© 2001-2025
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

Яндекс.Метрика
R&W
 
ISSN 1992-4178
Книги по электронике
 
Вход:

Ваш e-mail:
Пароль:
 
Регистрация
Забыли пароль?
Книги по электронике
Белоус А.И., Ефименко С. А., Солодуха В. А., Пилипенко В.А.
Под редакцией Чаплыгина Ю.
Другие серии книг:
Мир электроники
Мир радиоэлектроники
Библиотека Института стратегий развития
Мир квантовых технологий
Мир математики
Мир физики и техники
Мир биологии и медицины
Мир химии
Мир наук о Земле
Мир материалов и технологий
Мир программирования
Мир связи
Мир строительства
Мир цифровой обработки
Мир экономики
Мир дизайна
Мир увлечений
Мир робототехники и мехатроники
Для кофейников
Библиотечка «КВАНТ»
Умный дом
Мировые бренды
Вне серий
Библиотека климатехника
Мир транспорта
Мир фотоники
Мир станкостроения
Мир метрологии
Мир энергетики
Книги, изданные при поддержке РФФИ
Тег "lds-процесс"
Электроника НТБ #6/2013
И.Волков
Электроника на пластике. Возвращение…
Трехмерные системы с соединениями и компонентами должны были совершить прорыв в электронике еще в 80-е годы прошлого века, но потерпели неудачу. Второе рождение 3D-MID происходит сегодня с приходом новых процессов, материалов и технологий для выполнения требований миниатюризации электроники и повышения ее функциональности за счет использования пластиковых элементов конструкции. Эти технологии и используемые материалы описываются в статье.
Разработка: студия Green Art