Тег "поверхностный монтаж"
Электроника НТБ #3/2024 Е. Абашин, С. Алехин, А. Гаврилин, О. Данцев СОВРЕМЕННЫЕ ТЕНДЕНЦИИ КОРПУСИРОВАНИЯ БЕЗВЫВОДНЫХ МЕТАЛЛОПОЛИМЕРНЫХ КОРПУСОВ
DOI: 10.22184/1992-4178.2024.234.3.136.141 АО «Группа Кремний Эл» успешно освоило технологию сборки безвыводных малогабаритных металлополимерных корпусов типа QFN и DFN пяти исполнений. Рассмотрены преимущества и особенности сборки в безвыводном металлополимерном корпусном исполнении.
Электроника НТБ #5/2023 Д. Махин, А. Сизиков СЕРИЙНО ВЫПУСКАЕМЫЕ КЕРАМИЧЕСКИЕ ЧИП-КОНДЕНСАТОРЫ К10-90 РАЗМЕРОМ ОТ 1005М (0402) ОТ ООО «КУЛОН»
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.94.97 Приводятся сведения о многослойных керамических конденсаторах для поверхностного монтажа серии К10-90, выпускаемых ООО «Кулон». Описываются некоторые аспекты модернизации производства предприятия, позволившие изготавливать серийно конденсаторы типоразмера 1005М (0402).
Электроника НТБ #7/2021 И. Малышев, Ю. Еремеев ТИПОВЫЕ ПРИМЕНЕНИЯ ТЕПЛОВОЙ ПЕРЕМЫЧКИ ТПИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.208.7.148.151 Представлена новая разработка компании «Эркон» – тепловая перемычка ТПИ, которая позволяет решить проблему распределения тепла на печатной плате. Рассмотрены основные характеристики перемычек и типовые примеры их применения в аппаратуре.
Электроника НТБ #4/2021 Д. Махин, Г. Морозова СЕРИЯ МНОГОСЛОЙНЫХ КЕРАМИЧЕСКИХ КОНДЕНСАТОРОВ ДЛЯ ПОВЕРХНОСТНОГО МОНТАЖА НА НОМИНАЛЬНЫЕ НАПРЯЖЕНИЯ 6,3; 10; 16; 25; 50 В С ГАБАРИТНЫМИ РАЗМЕРАМИ ОТ 1005М (0402)
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.96.102 Сообщается о результатах совместного проекта ООО «Кулон» и АО «НПЦ «СпецЭлектронСистемы» – разработке и освоении в серийном производстве многослойных керамических конденсаторов для поверхностного монтажа серии К10-90. Описаны технология изготовления, конструкция и параметры изделий серии К10-90, указаны типы импортных конденсаторов, для замены которых они предназначены.
Печатный монтаж #3/2016 С.Алексеев Как совместить бессвинцовые компоненты с оловянно-свинцовыми припоями?
Одно из решений проблемы пайки компонентов с бессвинцовым покрытием выводов оловянно-свинцовыми припоями – новейшая технология "преобразования" выводов BGA из бессвинцовых в оловянно-свинцовые. Технология разработана как альтернатива реболлингу, в статье показана ее предпочтительность по сравнению с последним.
Печатный монтаж #1/2016 Г.Мартынов Программное обеспечение MYCRONIC – платформа, открытая для пользовательских приложений
Программная платформа, используемая в автоматах поверхностного монтажа компании MYCRONIC, предоставляет пользователям широкий спектр возможностей для создания собственных приложений, максимально адаптированных к задачам конкретного производства.
Печатный монтаж #5/2014 С.Фёдоров Современные технологии поверхностного монтажа для отечественных резисторов
Сегодня, c одной стороны, отечественное производство обладает современным оборудованием и технологиями монтажа, а с другой стороны на применение этого нового оборудования и материалов нет нормативной базы. Выход из этой ситуации – разработка новых нормативных документов и технических условий, учитывающих современные технологические возможности производств радиоэлектронной аппаратуры. Предлагаемая статья – это попытка подвигнуть производителей отечественных электронных компонентов на адаптацию выпускаемых изделий и ТУ к современному радиоэлектронному производству.
Электроника НТБ #4/2014 И.Романова Индуктивные компоненты компании Murata для силовых и высокочастотных применений
Статья рассматривает занимающие особое место в широком ассортименте продукции компании Murata индуктивные компоненты, включая дроссели с малым сопротивлением по постоянному току, чип-индуктивности повышенного напряжения и высокочастотные чип-индуктивности.
Печатный монтаж #5/2013 А.Маурин, Р.Фабер Пайка компонентов в корпусах QFN. Методы борьбы с пустотами
Разработчики электронных устройств все чаще применяют в своих изделиях микросхемы в корпусе QFN, которые обеспечивают широкие функциональные возможности при минимальных размерах. При поверхностном монтаже таких компонентов необходимо избегать появления пустот в толще паяного соединения центральной контактной площадки микросхемы. Единственный метод, позволяющий минимизировать появление пустот, – пайка в вакуумной камере.
eng
