Электроника НТБ #3/2015
М.Шейкин
Прошлое и настоящее российских суперкомпьютеров. По материалам докладов третьего национального суперкомпьютерного форума
Во второй части обзора пленарных докладов, прозвучавших на третьем Национальном суперкомпьютерном форуме, расскажем о российских высокопроизводительных вычислительных системах и программном обеспечении для них.
Электроника НТБ #8/2013
М.Шейкин
Первая российская конференция 3D-MID Обзор основных тем
Современные технологические процессы вывели технологию создания объемных схем на пластиках (3D-MID) на качественно новый уровень, дав ей второе рождение. В октябре 2013 года состоялась первая российская конференция, посвященная созданию объемных схем на пластиках. Это мероприятие было организовано Научно-исследовательским институтом инновационных технологий (НИИИТ), входящим в группу компаний "Остек", при поддержке и с участием европейской ассоциации 3D-MID – Research Assocoation Molded Interconnect Devices 3D-MID e.V. Доклады, прозвучавшие на конференции, охватывали главные аспекты и иллюстрировали тенденции развития 3D-MID и смежных технологий, основные области применения 3D-MID.