Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "packages moisture resistance"

Электроника НТБ #2/2014
В.Громов
Металлокомпозитные корпуса с полостью – альтернатива металлокерамическим корпусам микросхем и полупроводниковых приборов

Сегодня термореактивные пластмассовые (полимерные) корпуса практически не применяются в системах, предназначенных для жестких условий эксплуатации. В статье приводятся результаты анализа основных характеристик металлокерамических, термореактивных и металлокомпозитных корпусов на основе термотропных жидкокристаллических полимеров. Получено, что последние по качеству не уступают металлокерамическим, а по технологичности – пластмассовым корпусам.