Первая миля #6/2024
С.А.Попов
Российская электроника готовится к росту спроса на отечественные полупроводники
DOI: 10.22184/2070-8963.2024.122.6.70.72 На организованной 25 июня деловым изданием "Ведомости" при традиционной поддержке Минцифры России уже в седьмой раз ежегодной конференции "Российская электроника" была поставлена задача оценить ситуацию с перспективами увеличения выпуска отечественной ЭКБ.
Электроника НТБ #7/2018
А. Сумин
Решения для микроэлектроники от компании «СМТ технологии»
В статье рассмотрено оборудование для корпусирования микроэлектронных изделий, предлагаемое компанией «СМТ технологии» для лабораторий, мелко- и среднесерийных производств. Отдельно приведен состав технологической линии для изготовления светодиодных нитей (филаментов, LED filaments). DOI: 10.22184/1992-4178.2018.178.7.136.140 УДК 621.3.049.76::67.05 | ВАК 05.27.06
Фотоника #3/2016
А.Конюшин, К.Бережной, С.Пентегов
Лазерный модуль для обработки неметаллов
Лазер – идеальный инструмент для прецизионной микрообработки хрупких неметаллов в микроэлектронике: реза и сверления корпусов из низкотемпературной керамики (Low Temperature Cofired Ceramics – LTCC) и высокотемпературных отожженных керамических модулей (High Temperature Cofired Ceramics – HTCC). В статье представлен малогабаритный СО2-лазерный модуль для изготовления в керамических материалах отверстий и полостей и описан опыт его использования.
Печатный монтаж #1/2014
Ю.Богданов, В.Кочемасов, Е.Хасьянова
Неорганические подложки. Характеристики, критерии выбора
Ведущие производители материалов для производства электроники предлагают подложки с самыми разными свойствами. Выбирая подложку, необходимо учитывать важнейшие характеристики разрабатываемого изделия.