Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "boron nitride"

Электроника НТБ #2/2024
А. Егоров, Е. Данилов, А. Иванов, Е. Гурова, Н. Романов, А. Гареев, Ю. Хрипунова
РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ

DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72 Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора.

Наноиндустрия #4/2014
Д.Гудилин
Электронная микроскопия в научных исследованиях и образовании

Национальный исследовательский технологический университет "МИСиС" уже несколько десятилетий реализует исследовательские программы в области нанотехнологий и готовит специалистов, в том числе для наноиндустрии. Неслучайно именно нанотехнологии и новые материалы обозначены как одна из приоритетных тематик в Программе развития университета на 2009–2017 годы. Большое внимание в университете уделяется улучшению технического оснащения научной и учебной деятельности, в частности создаются новые лаборатории. Несколько таких проектов выполнены в сотрудничестве с компанией Tokyo-Boeki.