Электроника НТБ #10/2024
В. Иванов, Д. Суханов
ТЕНДЕНЦИИ КОРПУСИРОВАНИЯ И СБОРКИ ДИСКРЕТНЫХ СИЛОВЫХ ЭЛЕМЕНТОВ НА БАЗЕ ПОЛЕВЫХ МОП-ТРАНЗИСТОРОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2024.241.10.154.162 Рассмотрены различные виды силовых полупроводниковых устройств. Приведена информация о корпусах разных типов для силовых элементов на базе полевых МОП-транзисторов, предлагаемых рядом производителей. Электроника НТБ #9/2023
Н. Плис, В. Рудаков
ТЕНДЕНЦИИ В ПРОИЗВОДСТВЕ МИКРОСХЕМ В ПЛАСТИКОВЫХ КОРПУСАХ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.230.9.100.109 Рассмотрены эволюция отечественного понятия корпуса микросхемы и предъявляемые к нему новые требования. Предложена классификация корпуса микросхемы по степени герметичности. Из анализа мирового опыта производства и применения микросхем следует, что будущее электронной промышленности за микросхемами в полимерных корпусах. Электроника НТБ #6/2022
Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин
ОСОБЕННОСТИ ПРОИЗВОДСТВА МНОГОВЫВОДНЫХ КОРПУСОВ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ТОНКИХ КЕРАМИЧЕСКИХ ЛЕНТ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.217.6.142.144 Рассмотрены особенности применяемых в АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП») технологий производства многовыводных корпусов с использованием тонких керамических лент. Электроника НТБ #2/2022
Н. Нагаев, Ш. Шугаепов, Е. Ермолаев, В. Егошин
СТОЛБИКОВЫЕ ВЫВОДЫ АО «ЗПП» ДЛЯ МАТРИЧНЫХ КОРПУСОВ – ЕЩЕ ОДИН ШАГ К ТЕХНОЛОГИЧЕСКОЙ НЕЗАВИСИМОСТИ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.213.2.94.96 Рассмотрены характеристики, а также особенности технологии монтажа столбиковых выводов, поставляемых АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что этот незначительный на первый взгляд элемент конструкции микросхемы способен обеспечить новые горизонты для развития РЭА. Электроника НТБ #1/2022
Р. Зубарев, Е. Горбунцов
ОСНАСТКА КОМПАНИИ АО «ЗПП» ДЛЯ ОТЕЧЕСТВЕННОЙ И ИМПОРТНОЙ ЭКБ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.212.1.142.146 Рассмотрены контактные устройства и графитовая оснастка компании АО «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечено, что на данный момент поставленная АО «ЗПП» задача по созданию отечественного производства контактных устройств и графитовой оснастки выполнена и полученные результаты обеспечивают дальнейшее развитие этих направлений. Электроника НТБ #5/2021
Дж. Фергусон, Д. Вертянов, К. Фелтон, И. Беляков, С. Евстафьев, В. Сидоренко, Н. Горшкова
ПРОЕКТИРОВАНИЕ КОРПУСОВ И МИКРОСБОРОК ПО ТЕХНОЛОГИИ FO WLP СРЕДСТВАМИ САПР MENTOR GRAPHICS. Часть 2 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.206.5.126.134 Применение маршрута САПР Mentor Graphics дает разработчикам корпусов, микросборок FO WLP все необходимые функциональные возможности, инструменты проектирования и верификации для получения максимальной выгоды от новой технологии корпусирования. Электроника НТБ #4/2021
Дж. Фергусон, Д. Вертянов, К. Фелтон, И. Беляков, С. Евстафьев, В. Сидоренко, Н. Горшкова
ПРОЕКТИРОВАНИЕ КОРПУСОВ И МИКРОСБОРОК ПО ТЕХНОЛОГИИ FO WLP СРЕДСТВАМИ САПР MENTOR GRAPHICS. Часть 1 DOI: 10.22184/1992-4178.2021.205.4.56.64 Применение маршрута САПР MENTOR GRAPHICS дает разработчикам корпусов, микросборок FO WLP все необходимые функциональные возможности, инструменты проектирования и верификации для получения максимальной выгоды от новой технологии корпусирования. Электроника НТБ #1/2021
А. Якушевич, Ю. Богатырев, С. Грабчиков, С. Ластовский, Н. Василенков, А. Козюков, Г. Протопопов
ЛОКАЛЬНАЯ РАДИАЦИОННАЯ ЗАЩИТА ЭЛЕКТРОННОЙ КОМПОНЕНТНОЙ БАЗЫ КОСМИЧЕСКИХ АППАРАТОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2021.202.1.166.172 Для снижения дозовых нагрузок на ЭКБ космических аппаратов от потоков электронов и протонов радиационных поясов Земли применяются экраны локальной радиационной защиты, которые изготавливаются на основе материалов с большим порядковым номером и высокой плотностью (вольфрам, тантал, композит W–Cu и др.). Электроника НТБ #7/2019
А. Грибин
КОНТАКТНЫЕ УСТРОЙСТВА АО «ЗПП» ДЛЯ ЭКБ ОТЕЧЕСТВЕННОГО И ИМПОРТНОГО ПРОИЗВОДСТВА Рассмотрены контактные устройства для тестирования электронной компонентной базы (ЭКБ) отечественного и импортного производства, выпускаемые акционерным обществом «Завод полупроводниковых приборов» (АО «ЗПП»). Отмечены основные особенности контактных устройств различного типа. Электроника НТБ #6/2019
Н. Нагаев
Корпуса для микросборок компании АО «ЗПП» DOI: 10.22184/1992-4178.2019.187.6.136.138 Рассмотрены корпуса для микросборок компании АО «ЗПП». Отмечено, что на сегодняшний день АО «ЗПП» уже разработало и производит несколько типоразмеров корпусов для микросборок и намерено продолжать развитие в данном направлении.