Электроника НТБ #5/2015
Е.Ермолаев, П.Козлов, В.Егошин, Д.Дмитриев
Металлокерамические платы и корпуса микросхем повышенной степени интеграции. Обеспечение вакуумплотности
Авторы предлагают методику расчета количества склеивающей пасты, необходимой для обеспечения вакуумплотной конструкции металлокерамического корпуса.