Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "dispersivity"

Электроника НТБ #7/2015
Е.Ермолаев, П.Козлов, В.Егошин
Обеспечение надежного соединения металлизационного покрытия с керамикой в условиях массового производства МКК для ИС

Особое внимание АО "Завод полупроводниковых приборов" при производстве металлокерамических корпусов уделяет этапу получения проводящего слоя плат с требуемыми параметрами. В статье показано, что дисперсность порошкообразного наполнителя металлизационной пасты – один из основных факторов, влияющих на прочность металлокерамического спая, которая, в свою очередь, определяется качеством сцепления металлизационного покрытия с керамикой.