Электроника НТБ #9/2020
А. Скупов
СВАРКА ПОЛУПРОВОДНИКОВЫХ ПЛАСТИН ЧЕРЕЗ ПОЛИМЕРЫ
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.200.9.158.162 Описаны основные подходы к сварке (сращиванию) полупроводниковых пластин через полимерные материалы. Приводится обзор приложений, где может применяться этот процесс. Акцент делается на выборе материалов для данного процесса, а также на особенностях его проведения.
Печатный монтаж #2/2017
О.Симонов
Использование микроволновой плазмы для удаления фоторезиста при групповой обработке полупроводниковых пластин
DOI: 10.22184/1992-4178.2017.162.2.180.184
Наноиндустрия #3/2011
А.Алексеев, К.Крупальник, Н.Корнилов
Быстрый нагрев и охлаждение образцов в управляемой газовой среде
Термическая обработка полупроводниковых пластин – важный этап многих технологических маршрутов при формировании приборов микроэлектроники, предъявляющий повышенные требования к лабораторному и промышленному оборудованию. Важнейшие характеристики такого процесса: скорость и однородность нагрева/охлаждения образцов, максимальная температура, время обработки, управляемые параметры газовой среды. Для реализации подобного процесса необходимо универсальное оборудование, обеспечивающее высокие значения его важнейших технологических параметров.