Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "solder"

Электроника НТБ #3/2018
А. Скупов
Формирование микровыводов припоя на уровне пластины

Рассмотрено формирование выводов припоя для соединения кристалла полупроводниковой микросхемы с контактными площадками корпуса или платы. Отмечено, что правильный выбор технологических материалов исключительно важен для получения надежных и качественных выводов. УДК 621.382 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.112.115

Электроника НТБ #7/2017
С.Алексеев, А.Григорьева, М.Перевозникова
Обзор рынка технологических и конструкционных материалов в радиоэлектронной промышленности

Рост производства отечественных технологических и конструкционных материалов, а также обеспечение их высокого качества приобретают все большее значение. В статье представлен краткий обзор рынка радиоэлектроники и результаты опроса предприятий радиоэлектронной промышленности, которые позволяют оценить их потребности в технологических и конструкционных материалах. УДК 621.791 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.168.7.136.140

Электроника НТБ #10/2015
Р.Кондратюк
Припой 80Au20Sn – свойства и особенности применения

Рассматриваются свойства сплава 80Au20Sn и особенности его применения в качестве припоя. Приведены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения, а также примеры использования припоя 80Au20Sn при сборке изделий микроэлектроники.