Электроника НТБ #3/2018
А. Скупов
Формирование микровыводов припоя на уровне пластины
Рассмотрено формирование выводов припоя для соединения кристалла полупроводниковой микросхемы с контактными площадками корпуса или платы. Отмечено, что правильный выбор технологических материалов исключительно важен для получения надежных и качественных выводов. УДК 621.382 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.174.3.112.115
Электроника НТБ #10/2015
Р.Кондратюк
Припой 80Au20Sn – свойства и особенности применения
Рассматриваются свойства сплава 80Au20Sn и особенности его применения в качестве припоя. Приведены основные технические и технологические факторы, влияющие на качество паяного соединения, а также примеры использования припоя 80Au20Sn при сборке изделий микроэлектроники.