Электроника НТБ #1/2021
Б. Соломон
ВЫСОКОЧАСТОТНАЯ БЕСПРОВОДНАЯ ИНФРАСТРУКТУРА 5G ТРЕБУЕТ НОВОГО ПОДХОДА В ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.202.1.82.84 В выходящем сегодня на рынок новом поколении АОИ реализуются технологии контроля, позволяющие в автоматическом режиме осуществлять контрольные операции, ранее производившиеся вручную, а также интегрировать в одной системе несколько функций, до сих пор выполнявшихся несколькими отдельными установками.
Электроника НТБ #6/2020
М. Перлман
2D Metrology – автоматические 2D‑измерения для точного контроля проводников с заданным волновым сопротивлением
DOI: 10.22184/1992-4178.2020.197.6.48.50 Обоснована потребность в стопроцентном контроле импеданса ВЧ‑линий на платах для цифровой электроники. Приведены факторы, влияющие на волновое сопротивление таких линий. Описан продукт компании Orbotech – встроенный в АОИ инструмент для быстрых и точных измерений размеров поперечного сечения проводника в процессе инспекции плат.
Печатный монтаж #3/2016
К.Бунатян
Управление технологическими процессами с использованием трехмерного оптического контроля
Метод интерферометрии с фазовым сдвигом повышает точность измерений и классификации дефектов при одновременном увеличении быстродействия контрольной установки. Системы трехмерного контроля качества нанесения паяльной пасты (3D SPI), основанные на этом методе, могут работать в составе сборочных линий SMT-монтажа, формируя в реальном времени данные для более точного управления процессом трафаретной печати.