Электроника НТБ #6/2016
А.Скупов
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины – сварка стеклокерамическим припоем
Рассказано о применении технологии сварки стеклокерамическим припоем для корпусирования микроэлектронных устройств на уровне пластины. Рассмотрены вопросы выбора материала припоя и режима обработки пластин, а также границы применимости такой технологии сварки.
Электроника НТБ #5/2016
А.Скупов
Вакуумное корпусирование на уровне пластины – геттеры
Рассмотрено применение геттеров для обеспечения требуемого уровня вакуума в микроэлектромеханических системах (МЭМС), микрооптоэлектромеханических системах (МОЭМС) и ряде других устройств. Отмечено, что геттеры позволяют решить проблему сохранения стабильного давления внутри герметично корпусированных устройств, а также могут быть полезны для удаления определенных компонентов атмосферы.