Электроника НТБ #3/2021
А. Строгонов, М. Белых, Д. Пермяков, В. Полковников
МЕТОДЫ ПРОЕКТИРОВАНИЯ БИС С УЧЕТОМ НАДЕЖНОСТИ
DOI: 10.22184/1992-4178.2021.204.3.46.56 В статье рассмотрены основные механизмы деградации МОП-транзисторов субмикронных БИС, способы построения моделей МОП-транзисторов с учетом эффектов старения, требования к маршруту проектирования высоконадежных КМОП БИС и инструменты проектирования с учетом надежности, реализованные в наиболее широко применяемых САПР.
Печатный монтаж #6/2016
К.Тихомиров, С.Алексеев
Прогнозирование надежности паяных соединений: факторы, приводящие к повреждениям
Обеспечение надежности РЭА должно начинаться на этапе разработки путем применения методов надежностного проектирования, опирающихся на понимание физических явлений, приводящих к отказам. Одна из важных составляющих общей надежности РЭА – надежность паяных соединений (ПС). В статье рассмотрены физические процессы, создающие предпосылки для повреждения ПС, в том числе те из них, которые характерны для бессвинцовых ПС.