Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "solder joints"

Электроника НТБ #10/2016
К.Тихомиров, С.Алексеев
Прогнозирование надежности паяных соединений. Термомеханическая усталость: критерий отказа, классификация моделей

Вторая статья цикла. Показаны слабости распространенных методов аналитического прогнозирования усталостной прочности паяных соединений; описаны методики выявления отказа ПС по критерию электрического сопротивления; приведена систематизация термомеханических усталостных моделей отказа ПС, а также факторы, которые необходимо учитывать при выборе модели.

Печатный монтаж #6/2016
К.Тихомиров, С.Алексеев
Прогнозирование надежности паяных соединений: факторы, приводящие к повреждениям

Обеспечение надежности РЭА должно начинаться на этапе разработки путем применения методов надежностного проектирования, опирающихся на понимание физических явлений, приводящих к отказам. Одна из важных составляющих общей надежности РЭА – надежность паяных соединений (ПС). В статье рассмотрены физические процессы, создающие предпосылки для повреждения ПС, в том числе те из них, которые характерны для бессвинцовых ПС.