Электроника НТБ #6/2016
А.Скупов
Обеспечение вакуума при корпусировании на уровне пластины – сварка стеклокерамическим припоем
Рассказано о применении технологии сварки стеклокерамическим припоем для корпусирования микроэлектронных устройств на уровне пластины. Рассмотрены вопросы выбора материала припоя и режима обработки пластин, а также границы применимости такой технологии сварки.