Электроника НТБ #6/2011
В.Недорезов, С.Подшибякин
Современные композиционные керметные материалы для толстопленочных резисторов
В ФГУП "НИИЭМП" уже более 40 лет используются нанотехнологии при изготовлении тонких резистивных пленок методом напыления из ультрадисперсных и нанопорошков; в производстве резистивных, проводниковых и защитных паст для толстопленочной технологии, в состав которых входят ультра- и нанодисперсные порошки Ag, Pd, RuO2, Bi2Ru2O7, Pв2 Ru2O6, La2O3, а также легирующие добавки TiO2, CuO, MnO2, Nb2O5, Sb2O5, SnO2 и другие оксиды. О развитии работ в области керметных резистивных проводниковых и защитных материалов для толстопленочных резисторов пойдет речь в этой статье.