Электроника НТБ - научно-технический журнал - Материалы тега

главная

eng

Вход

Архив журнала

Журналы

Медиаданные

Редакционная политика

Авторам

Контакты

© 2001-2024
РИЦ Техносфера
Все права защищены
Тел. +7 (495) 234-0110
Оферта

R&W

ISSN 1992-4178

Книги по электронике

Тег "bga"

Электроника НТБ #6/2018
И. Тазитдинов
Эффективный метод поиска дефектов монтажа электронных компонентов в корпусах типа BGA

В статье приведены рекомендации по применению двухмерной рентгеновской инспекции с изменяемым углом съемки при контроле качества выводов BGA-компонентов и их паяных соединений. Рассмотрены преимущества этой технологии перед рентгеновской 2D-инспекцией с фиксированным углом съемки и рентгеновской компьютерной томографией. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.177.6.148.152 УДК 658.562.3::621.386 | ВАК 05.11.14

Электроника НТБ #10/2017
Н.Нагаев
Перспективные типы металлокерамических корпусов для электронных компонентов производства АО "ЗПП"

Рассмотрены перспективные типы металлокерамических корпусов производства АО "ЗПП", в том числе многовыводные матричные корпуса типа BGA и CCGA, миниатюрные безвыводные корпуса, а также корпуса для многокристальных модулей. УДК 621.3 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.104.107

Печатный монтаж #7/2016
М.Харт, А.Гаранин
Применение CGA как средство увеличения надежности

Шариковые выводы крупногабаритных корпусов CBGA испытывают сильные нагрузки из-за большой разницы в КТР керамического корпуса микросхемы и материала печатной платы. Один из методов уменьшения вероят¬ности возникновения механических отказов – переход от применения микросхем с шариковыми выводами типа BGA к микросхемам со столбиковыми выводами CGA.