Электроника НТБ #9/2017
А.Сокольский, М.Сокольский
О предотвращении электрохимической миграции в печатных платах авионики
Проведено исследование условий конденсации влаги на печатной плате с последующим развитием процесса электрохимической миграции, приводящего к образованию паразитных перемычек между проводниками. Предложен метод предотвращения этого явления путем введения в конструкцию платы слоя, осущест¬вляющего ее управляемый нагрев. Приведены результаты испытаний. УДК 621.3.019.34, 541.138/.138.3 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.170.9.116.124
Печатный монтаж #8/2016
С.Ванцов, А.Медведев, З.Маунг Маунг, О.Хомутская
Надежность процесса сверления печатных плат, понятие отказа
Сверление отверстий в печатных платах – сложный процесс, обусловленный наличием в зоне резания разнородных по реологическим характеристикам материалов: стекла, полимера и медной фольги. Поломка сверла, потеря качества просверленного отверстия – события, квалифицируемые как отказ технологического процесса. В статье рассматривается процесс сверления с позиций обеспечения его надежности.