DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.42.54

Рассматриваются методики измерений s-параметров разъемов, используемых в составе объединительных плат (backplane) с использованием векторных анализаторов цепей (ВАЦ). Представлены результаты измерений.

sitemap

Разработка: студия Green Art