eng
Выпуск #8/2023
А. Крылов, Ф. Крекотень, А. Панков
МЕТОДЫ ИЗМЕРЕНИЯ S-ПАРАМЕТРОВ ВЫСОКОСКОРОСТНЫХ РАЗЪЕМОВ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ВЕКТОРНЫХ АНАЛИЗАТОРОВ ЦЕПЕЙ
МЕТОДЫ ИЗМЕРЕНИЯ S-ПАРАМЕТРОВ ВЫСОКОСКОРОСТНЫХ РАЗЪЕМОВ С ИСПОЛЬЗОВАНИЕМ ВЕКТОРНЫХ АНАЛИЗАТОРОВ ЦЕПЕЙ
Просмотры: 336
DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.42.54
Рассматриваются методики измерений s-параметров разъемов, используемых в составе объединительных плат (backplane) с использованием векторных анализаторов цепей (ВАЦ). Представлены результаты измерений.
Теги: calibration board measuring equipment microstrip calibration metrics измерительная оснастка калибровочная плата калибровочные микрополосковые меры
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Рассматриваются методики измерений s-параметров разъемов, используемых в составе объединительных плат (backplane) с использованием векторных анализаторов цепей (ВАЦ). Представлены результаты измерений.
Теги: calibration board measuring equipment microstrip calibration metrics измерительная оснастка калибровочная плата калибровочные микрополосковые меры
Подпишитесь на журнал, чтобы прочитать полную версию статьи.
Отзывы читателей
