Электроника НТБ #7/2019
Ю. Боброва, Д. Мануков
3D ПЕЧАТЬ В ПРОИЗВОДСТВЕ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ Рассмотрена область возможного применения 3D печати в производстве печатных плат. Приведено сравнение времени 3D печати прототипа четырехслойной печатной платы с временем ее изготовления традиционным комбинированным позитивным способом. Даются начальные сведения о методах, технологии и материалах для 3D печати плат. Описывается несколько конструкций перспективных изделий, которые при выполнении ряда условий могут быть получены трехмерной печатью. Электроника НТБ #1/2019
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 2 В статье приведено описание технологий прямой металлизации отверстий в печатных платах на основе графитовых и полимерных систем, нашедших более или менее широкое практическое применение. Предложены авторские варианты таких технологий с применением отечественных материалов. Проведен анализ преимуществ и недостатков технологий, описанных в статье. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2019.182.1.128.136 Электроника НТБ #8/2018
С. Ванцов, А. Медведев, Зве Маунг Маунг
Аппаратный способ предотвращения дефектов отверстий печатных плат Для предотвращения дефектов при сверлении отверстий в печатных платах предлагается метод и реализующее его устройство, в которых осевое усилие подачи сверла используется для определения его текущей температуры и, в случае превышения ею некоторого допустимого значения, – остановки работы оборудования. DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.142.145 УДК 621.3.049.75:621.95.01 | ВАК 05.11.14 Электроника НТБ #8/2018
П. Григорьев, Т. Шимчук, Т. Цивинская
Анализ технологий прямой металлизации отверстий печатных плат. Часть 1 Проанализированы недостатки технологии металлизации отверстий в печатных платах с применением химического меднения, сделавшие необходимым поиск альтернативных методов металлизации. Приведен обзор основных технологий прямой металлизации с применением палладиевого активатора. УДК 381.4 | ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2018.179.8.138.141 Электроника НТБ #10/2017
А.Медведев
Когда дело не в плате. Рекомендации для технологов сборочно-монтажного производства Неисправности, выявляемые при контроле собранных электронных устройств, часто трактуются как следствие плохого качества печатных плат. Во многих случаях это неверно. В статье показано, что причины отказов могут заключаться в ошибках, допускаемых в обращении с платами и устройствами на самом сборочном производстве. Приведены рекомендации, сводящие вероятность таких отказов к минимуму. УДК 658.512 ВАК 05.27.06 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.171.10.108.113 Электроника НТБ #9/2017
А.Сокольский, М.Сокольский
О предотвращении электрохимической миграции в печатных платах авионики Проведено исследование условий конденсации влаги на печатной плате с последующим развитием процесса электрохимической миграции, приводящего к образованию паразитных перемычек между проводниками. Предложен метод предотвращения этого явления путем введения в конструкцию платы слоя, осущест¬вляющего ее управляемый нагрев. Приведены результаты испытаний. УДК 621.3.019.34, 541.138/.138.3 ВАК 05.27.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.170.9.116.124 Печатный монтаж #8/2017
А.Медведев
Паяемость финишных покрытий печатных плат В статье описана методика и результаты испытаний основных типов финишных покрытий печатных плат с целью исследования их смачиваемости и способности сохранять ее после различных вариантов искусственного старения. Предложен порядок предпочтительности покрытий по их способности сохранять качества, необходимые для пайки. УДК 621.3.049.75, 621.793.3 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.169.8.184.188 Печатный монтаж #6/2017
Ф.Васильев, А.Горелов
Адгезия паяльных масок, полученных на 3D-принтере В статье рассматриваются результаты эксперимента по определению адгезии паяльных 3D-масок (то есть масок, созданных на 3D-принтере), проведенного в процессе исследования перспектив внедрения 3D-печати в процессы производства электронных средств. УДК 621.3.049.75, 621.793-023.5 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.194.196 Печатный монтаж #6/2017
А.Медведев, М.Степанова
Токонесущая способность непаяных соединений типа Press-Fit В тех случаях, когда токи в цепях питания печатных плат достигают сотен и тысяч ампер, на смену пайке приходят непаяные соединения типа Press-Fit, образованные впрессовыванием контактных штырей в металлизированные отверстия печатных плат. Предметом исследований, изложенных в статье, стало определение предельных токов нагрузки для мощных токовводов типа Press-Fit с учетом термостойкости используемых материалов и температур внешней среды. УДК 621.88.084, 621.3.049.75 ВАК 05.11.00 DOI: 10.22184/1992-4178.2017.166.6.176.180 Электроника НТБ #9/2016
Е.Чириков
Новые возможности проектирования печатных плат, или зачем пользователям P-CAD переходить на Altium Designer? На смену популярной САПР для проектирования печатных плат P-CAD компания Altium предложила пакет инструментов Altium Designer, который обеспечивает сквозной цикл проектирования. В статье рассмотрены основные преимущества и ключевые особенности Altium Designer.