Печатный монтаж #5/2016
В.Кусков, Е.Слепухов, Р.Горемычкин
Динамический рефлектометр для контроля волнового сопротивления микрополосковых линий и дифференциальных пар модель ИРС-35 Разработана отечественная рефлектометрическая система измерения волнового сопротивления микрополосковых линий и дифференциальных пар для тестирования и дефектоскопии печатных плат – ИРС-35. Печатный монтаж #7/2015
В.Рябушкин
Что надо знать разработчику печатных плат: металлизация и финишные покрытия Инженер-проектировщик печатных плат должен уверенно ориентироваться в относительной величине средств, затрачиваемых на каждом из этапов изготовления и образующих в сумме себестоимость производства, и понимать, на чем и как он может сэкономить при разработке конструкции платы. Из диаграммы удельной стоимости этапов производства видно, что, помимо базового материала, вторая позиция, вносящая большую долю в себестоимость платы и относящаяся к компетенции разработчика, это процессы металлизации и финишных покрытий. Печатный монтаж #1/2015
В.Мейлицев
САПР печатных плат Cadence Allegro – новые возможности. Семинар компаний "ПСБ СОФТ" И "ПСБ технологии" Рассмотрена представленная на семинаре "Проектирование и моделирование сложных печатных плат. Новые возможности САПР Cadence Allegro" система проектирования, реализуемая на основе ряда взаимосвязанных программ и позволяющая построить сплошной маршрут проектирования сложных современных печатных плат, а также обеспечить их проверку до производств, без макетирования Печатный монтаж #5/2013
С.Попов, Ю.Попов
Выравнивание задержек сигналов. Проблемы и решения При разводке высокочастотных печатных плат следует уделять внимание задержкам сигналов в печатных проводниках. Рассинхронизация сигналов может привести к сбоям или полной неработоспособности устройства. Однако для выравнивания задержек недостаточно просто протянуть линии передачи одинаковой длины ко всем точкам схемы. Из-за неоднородности диэлектрика и других факторов скорость распространения сигналов в линиях может различаться. Эффективно выровнять задержки во всей схеме можно, применяя гибкую топологическую трассировку и учитывая особенности конструкции платы. Печатный монтаж #3/2013
Ю.Богданов, В.Кочемасов, Е.Хасьянова
Фольгированные диэлектрики – как выбрать вариант для печатных плат ВЧ/СВЧ-диапазонов. Часть 2 Продолжаем публикацию статьи, начатую в предыдущем номере журнала "Печатный монтаж" и рассматривающую материалы, используемые в ВЧ/СВЧ-платах, их характеристики и оптимальный вариант для того или иного приложения. Печатный монтаж #1/2013
C.Шихов
Печатные платы с повышенными требованиями к надежности. Вопросы проектирования Надежность электронного прибора зависит от многих факторов, один из которых – правильный подход к проектированию и производству печатной платы (ПП). Стандарты IPC регламентируют параметры ПП в соответствии с классами надежности устройства. Электроника НТБ #1/2013
C.Лузин, C.Попов, Ю.Попов
Гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях. Повышение степени интеграции микросхем и, соответственно, увеличение числа их контактов при одновременном стремлении уменьшить размеры электронных модулей приводят к возрастанию плотности межсоединений на печатных платах. Помимо этого усложняется процесс трассировки плат. Однако существует эффективный способ разводки плат с высокой плотностью соединений – гибкая топологическая трассировка в произвольных направлениях. Печатный монтаж #6/2012
А.Василенко
Производство под ключ – эффективный вариант реализации электронного производства Производство под ключ – одна из самых востребованных сегодня услуг, предоставляемых компанией "ЛионТех". Заместитель генерального директора компании "ЛионТех" А.Василенко представляет в статье вариант построения электронного производства без особых ограничений, которое он назвал "производство мечты". Маловероятно, что кто-то решится реализовать на практике этот вариант полностью, но отдельные решения этого проекта могут пригодиться читателю. Печатный монтаж #5/2012
А.Медведев
перспективы развития технологий электрических межсоединений в электронном приборостроении Сегодня мировая электроника стоит на пороге очередной генерации технологий межсоединений, чтобы соответствовать растущей интеграции электронной компонентной базы. В этом плане российским предприятиям предстоит решать задачи Государственной программы "Развитие электронной и радиоэлектронной промышленности" на 2020–2025 годы. Будет ли развитие электроники по-прежнему подчиняться закону Мура? Будет ли вслед за этим увеличиваться плотность межсоединений по правилу Рента? Постараемся ответить на эти вопросы. Электроника НТБ #2/2012
С.Попов, Ю.Попов
САПР TopoR 5.3. Новые возможности Описаны нововведения и усовершенствования новой версии отечественной САПР TopoR 5.3, удовлетворяющей растущим требованиям разработчиков современных радиоэлектронных устройств.