Электроника НТБ #3/2024
В. Шаломанов, Д. Баканин
ВЫСОКОСКОРОСТНЫЕ ДИФФЕРЕНЦИАЛЬНЫЕ ПАРЫ НА ПЕЧАТНОЙ ПЛАТЕ ДЛЯ МОДУЛЬНОГО СОЕДИНИТЕЛЯ DOI: 10.22184/1992-4178.2024.234.3.142.146 Компания «Радиант-ЭК» в рамках импортозамещения осваивает номенклатуру модульного высокоскоростного соединителя, соответствующего международному стандарту VPX, с монтажом на плату методом запрессовки по технологии Press Fit. Электроника НТБ #2/2024
А. Егоров, Е. Данилов, А. Иванов, Е. Гурова, Н. Романов, А. Гареев, Ю. Хрипунова
РАЗРАБОТКА ДИЭЛЕКТРИЧЕСКОГО ТЕПЛОПРОВОДЯЩЕГО ПЛЕНОЧНОГО АДГЕЗИОННОГО МАТЕРИАЛА ДЛЯ НУЖД ЭЛЕКТРОНИКИ – ОТЕЧЕСТВЕННЫЙ ОПЫТ DOI: 10.22184/1992-4178.2024.233.2.70.72 Разработана технология получения диэлектрического теплопроводящего пленочного адгезионного материала для монтажа алюминиевых и медных теплорассеивающих оснований печатных плат. Адгезионный материал изготовлен из модифицированной эпоксидной смолы, в качестве наполнителя использован гексагональный нитрид бора. Электроника НТБ #8/2023
С. Ванцов, О. Хомутская, Е. Лийн
ВЛИЯНИЕ КОНСТРУКТИВНЫХ ПАРАМЕТРОВ НА ПЛОСКУЮ ДЕФОРМАЦИЮ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.229.8.108.112 Описываются построение математической модели плоской деформации слоев печатной платы и экспериментальная проверка ее правильности. Полученные экспериментальные результаты качественно полностью совпадают с результатами расчета; количественное расхождение не превышает 20%, что можно считать удовлетворительным на данном этапе уточнения коэффициентов модели с учетом случайных факторов. Электроника НТБ #5/2023
Ф. Бараковский, С. Ванцов
ИССЛЕДОВАНИЕ СРЕДСТВ АКТИВАЦИИ-­СЕНСИБИЛИЗАЦИИ ДЛЯ МЕЛКОСЕРИЙНОГО И ЕДИНИЧНОГО ПРОИЗВОДСТВА ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2023.226.5.126.133 В статье исследуются две системы активации-­сенсибилизации ПП перед стадией прямой металлизации: активация графитом и активация комплексом на основе гипофосфита меди. Проведен сравнительный анализ этих средств с палладиевым активатором системы SYSTEM-S – одной из наиболее развитых на сегодня технологий прямой металлизации. Электроника НТБ #8/2022
О. Смирновa, Ю. Боброва, К. Моисеев
МЕТОДЫ 3D-ПЕЧАТИ ДЛЯ ИЗГОТОВЛЕНИЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.219.8.128.136 В статье приводятся краткие обобщающие сведения о применении методов 3D-печати для изготовления печатных плат, а также характеристики получаемых изделий. Рассмотрены проблемные вопросы применения и доступности оборудования и материалов для 3D-печати электроники. Приведены результаты анализа, показавшие возможность изготовления плат с элементами 5 класса точности. Электроника НТБ #7/2022
А. Горелов
ИССЛЕДОВАНИЕ ЧЕРНИЛ ДЛЯ 3D-ПЕЧАТИ ЭЛЕКТРОНИКИ: ВЫБОР ТЕХНОЛОГИЙ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.218.7.146.151 Описан начальный этап исследований по созданию прототипа отечественной технологии 3D-печати печатных плат, ведущихся в МАИ по госзаданию от Министерства науки и высшего образования РФ. За основу взята технология струйной печати PolyJet, задачей начального этапа является разработка методики получения проводящих чернил из производимых в России исходных материалов. Электроника НТБ #3/2022
Д. Соя, М. Степанищев
ВХОДНОЙ КОНТРОЛЬ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ. ВИДЫ ДЕФЕКТОВ DOI: 10.22184/1992-4178.2022.214.3.166.170 В статье рассмотрены основные виды дефектов печатных плат, выявляемых при контроле внешнего вида, причины их возникновения, а также ключевые этапы контроля качества печатных плат, проводимого в АО «ТЕСТПРИБОР». Электроника НТБ #9/2020
А. Домени
ОБЗОР МЕТОДОВ ЭЛЕКТРИЧЕСКОГО КОНТРОЛЯ ПЕЧАТНЫХ ПЛАТ DOI: 10.22184/1992-4178.2020.200.9.164.168 Рассмотрены основные методы электрического контроля печатных плат, их отличия и реализация. Сделано обобщение с целью создания упрощенного алгоритма электрического контроля и описаны технологии выявления дефектов электрических соединений печатных плат, необходимые для реализации этого алгоритма. Электроника НТБ #8/2020
Ю. Завалин, Ю. Ковалевский
ВЫБОР САПР ПП: КАК НЕ ОТСТАТЬ ОТ ВРЕМЕНИ? DOI: 10.22184/1992-4178.2020.199.8.102.108 Рассматриваются основные требования к профессиональным САПР проектирования печатных плат. Обосновывается необходимость применения современных инструментов проектирования ПП для достижения эффективности и конкурентоспособности в текущих условиях. Электроника НТБ #8/2019
О. Баринова
Как правильно подготовить проект печатной платы к производству DOI: 10.22184/1992-4178.2019.189.8.118.121 Приведены типичные ошибки конструкции печатных плат (ПП), приводящие к проблемам при их изготовлении. Описаны основные параметры ПП, которые необходимо указать при оформлении заказа на изготовление. Рассмотрены причины возможных затруднений при конвертации проекта в САМ-систему.